隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的製作過程中大直徑和超大直徑的單晶矽片的廣泛應用,傳統的矽片加工方法由於加工效率低、表麵完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。河南高質量線切割機以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了矽片切割市場的主流。由於我國該技術發展滯後,多線切割機床大多依賴於進口,不適應該產業的發展。對於多線切割機床的研製以及該技術的研究,雖然還處於起步階段,但已經受到廣泛重視。下麵對基於大尺寸矽片的多線切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對高質量線切割機的整體剛度進行研究;對遊離磨料線鋸加工切片的表麵粗糙度進行建模和預測,並分析同一切片表麵粗糙度的不均勻性。在遊離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。

河南線切割機技能是進行脆硬資料（如矽錠等）切開的一種立異性工藝。在該工藝中，切開線被纏繞在一個導向軸上，可以幾百個一起進行切割，同時取得幾百個切片。多線切割技能工藝可進一步分為兩個進程分支，一方麵是傳統的、已被廣泛運用的切割拋光工藝，另一個是新的切割磨削工藝。在切割拋光工藝中運用的是沒有塗層的切割線，在切割進程中，把切割線塗上拋光液。切割磨削工藝運用的是附有金剛砂塗層的切割線以切削的方法進行，以達到理想的切割效果，很大的提高出產功率。 高質量線切割機技能可被用於切割脆硬材料，如矽錠等，此外也可用於切割難切削的材料。

2003年隨著太陽能光伏行業的姆發式增長，國內民營企業的矽片切側業務迅速發展起來。大量引進了瑞士和日本產的先進的數控高質量線切割機。國內設備製造企業也看到了這個巨大的商機，紛紛投人資金和人力物力進行技術研發。但大多數都是仍以仿製為主。2009年開始有一些廠家開始嚐試將在其他行業比如藍寶石切創使用的金鋼線切側技術引人到矽片切俐領城來。線切割機價格的事業開始嶄露頭角

集成電路、光伏和半導體照明產業是我國戰略性產業之一。河南高質量線切割機是太陽能光伏發電、大規模集成電路等電子產業中基片加工的創新性核心工藝和主流技術,可以大幅度提高出片率、切片質量和生產效率。多線切割機控製係統複雜,控製精度要求非常高。目前國內多線切割機產品大部分依賴從國外進口,高質量線切割機的核心控製技術已成為製約國內多線切割機市場發展的技術瓶頸。多電機速度同步係統和張力係統是控製係統研究的重點和難點。本文針對多電機速度同步控製和張力控製等關鍵技術進行了理論分析與實際開發,對國內多線切割機控製係統的設計、開發和調試提供了一些理論依據,具有一定的理論意義和實際應用價值。本課題以實驗室原有多線切割機樣機為研究對象,設計了一套高精度、高速度的控製係統。