隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的製作過程中大直徑和大直徑的單晶矽片的廣泛應用,傳統的矽片加工方法由於加工效率低、表麵完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。河北專業線切割設備以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了矽片切割市場的主流。由於我國該技術發展滯後,多線切割機床大多依賴於進口,不適應該產業的發展。對於多線切割機床的研製以及該技術的研究,雖然還處於起步階段,但已經受到廣泛重視。基於大尺寸矽片的多線切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對專業線切割設備的整體剛度進行研究;對遊離磨料線鋸加工切片的表麵粗糙度進行建模和預測,並分析同所有片表麵粗糙度的不均勻性。在遊離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。它對工件表麵有兩個作用,分別是液體對工件材料表麵產生的作用和SiC磨粒對工件材料表麵產生的作用。

隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的製作過程中大直徑和超大直徑的單晶矽片的廣泛應用,傳統的矽片加工方法由於加工效率低、表麵完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。河北專業線切割設備以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了矽片切割市場的主流。由於我國該技術發展滯後,多線切割機床大多依賴於進口,不適應該產業的發展。對於多線切割機床的研製以及該技術的研究,雖然還處於起步階段,但已經受到廣泛重視。下麵對基於大尺寸矽片的多線切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對專業線切割設備的整體剛度進行研究;對遊離磨料線鋸加工切片的表麵粗糙度進行建模和預測,並分析同一切片表麵粗糙度的不均勻性。在遊離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。

2003年隨著太陽能光伏行業的姆發式增長，國內民營企業的矽片切側業務迅速發展起來。大量引進了瑞士和日本產的先進的數控專業線切割設備。國內設備製造企業也看到了這個巨大的商機，紛紛投人資金和人力物力進行技術研發。但大多數都是仍以仿製為主。2009年開始有一些廠家開始嚐試將在其他行業比如藍寶石切創使用的金鋼線切側技術引人到矽片切俐領城來。線切割設備價格的事業開始嶄露頭角

河北線切割設備技能是進行脆硬資料（如矽錠等）切開的一種立異性工藝。在該工藝中，切開線被纏繞在一個導向軸上，可以幾百個一起進行切割，同時取得幾百個切片。多線切割技能工藝可進一步分為兩個進程分支，一方麵是傳統的、已被廣泛運用的切割拋光工藝，另一個是新的切割磨削工藝。在切割拋光工藝中運用的是沒有塗層的切割線，在切割進程中，把切割線塗上拋光液。切割磨削工藝運用的是附有金剛砂塗層的切割線以切削的方法進行，以達到理想的切割效果，很大的提高出產功率。 專業線切割設備技能可被用於切割脆硬材料，如矽錠等，此外也可用於切割難切削的材料。

藍寶石等超硬脆材料專用搖擺河北線切割設備是半導體照明產業中襯底材料切片的專用設備。LED襯底材料切片質量的好壞將直接影響LED後續的加工步驟。傳統的多線切割機切割對象是莫氏硬度5左右（金剛石的莫氏硬度為10）的水晶和矽片等材料，LED襯底材料主要采用藍寶石和碳化矽此兩種材料的莫氏硬度都在9以上，傳統多線切割機切割效率低，甚至切不動，必須使用專用搖擺多線切割機。目前，歐美日本企業掌握LED上遊產業的核心zhuanli技術，我國LED 產業發展多集中在產業鏈技術水平不高的末端，藍寶石等超硬脆材料專用搖擺多線切割機技術被日本和瑞士企業所壟斷，成為我國LED產業發展的瓶頸。因此研製具有自主知識產權的藍寶石等超硬脆材料專用專業線切割設備，是打破國外壟斷，降低成本，促進國內LED產業發展具有重要意義。