青島專業激光精密切割設備是光電信息產業中製備產品基片的重要設備,切片的質量直接影響後續進程的質量和成品率。多線切割是通過極細(70μm)切割線的高速往複運動將工件一次同時切割為數百或上千薄片的一種新型切割技術,相較於傳統的內圓和外圓切割,具有加工精度高、效率高和材料損耗少的優勢,已成為切片加工的主流設備。張力控製技術是多線切割得以進行的關鍵技術,張力的波動程度和變化頻率直接影響了切片質量。目前國內雖然有不少對多線切割機的研究,但是其中對於張力控製的研究較少,張力控製技術主要掌握在少數發達國家手中,所以從理論和實際兩方麵考慮,對張力控製係統進行研究和應用很有必要。本文針對多線切割機的張力控製係統靜態超調大、穩態誤差大、加速度時張力波動大的問題,設計張力閉環控製係統,建立其數學模型,通過分析專業激光精密切割設備走線過程中的各張力幹擾因素,提出一種基於模糊PID控製算法的張力閉環控製策略,並進行了 MATLAB仿真分析和上機試驗,實現了高精度的張力控製。

青島激光精密切割設備技能是進行脆硬資料（如矽錠等）切開的一種立異性工藝。在該工藝中，切開線被纏繞在一個導向軸上，可以幾百個一起進行切割，同時取得幾百個切片。多線切割技能工藝可進一步分為兩個進程分支，一方麵是傳統的、已被廣泛運用的切割拋光工藝，另一個是新的切割磨削工藝。在切割拋光工藝中運用的是沒有塗層的切割線，在切割進程中，把切割線塗上拋光液。切割磨削工藝運用的是附有金剛砂塗層的切割線以切削的方法進行，以達到理想的切割效果，很大的提高出產功率。 專業激光精密切割設備技能可被用於切割脆硬材料，如矽錠等，此外也可用於切割難切削的材料。

藍寶石等超硬脆材料專用搖擺青島激光精密切割設備是半導體照明產業中襯底材料切片的專用設備。LED襯底材料切片質量的好壞將直接影響LED後續的加工步驟。傳統的多線切割機切割對象是莫氏硬度5左右（金剛石的莫氏硬度為10）的水晶和矽片等材料，LED襯底材料主要采用藍寶石和碳化矽此兩種材料的莫氏硬度都在9以上，傳統多線切割機切割效率低，甚至切不動，必須使用專用搖擺多線切割機。目前，歐美日本企業掌握LED上遊產業的核心zhuanli技術，我國LED 產業發展多集中在產業鏈技術水平不高的末端，藍寶石等超硬脆材料專用搖擺多線切割機技術被日本和瑞士企業所壟斷，成為我國LED產業發展的瓶頸。因此研製具有自主知識產權的藍寶石等超硬脆材料專用專業激光精密切割設備，是打破國外壟斷，降低成本，促進國內LED產業發展具有重要意義。

青島專業激光精密切割設備已經集成了現代製造技術工藝技術，現代控製技術 現代傳感技術和新型材料，例如交流伺服電機及驅動係統 工業控製計算機 運動控製卡及總線係統 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線係統等 由於以上係統的擇優選用，使現代多線切割機適用於大直徑 IC 矽片，光伏電池襯底超薄片，砷化镓 磷化銦碳化矽 铌酸鋰 鉭酸鋰 光學玻璃等多種硬脆材料的切片加工。從國產數控多線切割機床與國外產品主要技術指標對比來看，當前專業激光精密切割設備中小型尺寸加工為主，並在該領域各項主要指標達到或超過國際先進水平，應用範圍也從單純的半導體單晶矽加工快速推廣至多晶矽、石英晶體、寶石、玻璃及壓電陶瓷等其他材料的加工行業。