產品簡介 Produsts Introduction

本機型是我公司針對大尺寸晶圓及晶環切割需求設計的一款專用機型。它的推出滿足了客戶對大尺寸晶

圓加工的更高要求，在保證了高精度、高可靠性的前提下，實現了加工效率的顯著提升。

This series is a special machine designed for large size wafer and crystal ring cutting needs.The 

machining efficiency is improved with a high-precision.

切割樣品 Cutting sample

機型特點 Characteristics

技術參數 Parameter